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PASTA TÉRMICA THERMALTAKE TG-30, 4G O TG-30 é um composto térmico premium para desempenho de resfriamento de alto padrão projetado para reduzir as temperaturas da CPU de forma eficaz. ALTA CONDUTIVIDADE TÉRMICA A pasta térmica contém pó de dia...
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PASTA TÉRMICA THERMALTAKE TG-30, 4G
O TG-30 é um composto térmico premium para desempenho de resfriamento de alto padrão projetado para reduzir as temperaturas da CPU de forma eficaz.
ALTA CONDUTIVIDADE TÉRMICA
A pasta térmica contém pó de diamante, que forneceria uma condutividade térmica de 4,5 W/mk que poderia atender às necessidades primárias do usuário.
SUSTENTABILIDADE E SEGURANÇA
O composto térmico de alta qualidade proporciona uma vida útil mais longa para eliminar o ressecamento ou rachaduras durante o uso.
Composto condutor não elétrico garante melhores medidas de segurança para você e seu sistema.
FÁCIL DE APLICAR
A pasta térmica especialmente formulada da Thermaltake se encaixa perfeitamente com o estêncil de favo de mel, que fornece uma maneira mais fácil de aplicar sua pasta térmica para uma superfície limpa e bem coberta que se adapta a todas as CPUs.
ESPECIFICAÇÕES
Marca: Thermaltake
Modelo: CL-O023-GROSGM-A#
Condutividade térmica
- 4,5 W/mk
Cor
- Cinza
Densidade
- 2,55 g/cm³
Viscosidade
- 76 Pa-s
Impedância térmica
- 0,185°C -in²/W
Conteúdo da embalagem
1 x Pasta Térmica Thermaltake TG-30, 4g, 4,5W - MKCL-O023-GROSGM-A#
O TG-30 é um composto térmico premium para desempenho de resfriamento de alto padrão projetado para reduzir as temperaturas da CPU de forma eficaz.
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